浙江常规模块

随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的比较高工作结温与功率密度不断提高，IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕芯片背面焊接固定与正面电极互连两方面改进。模块技术发展趋势：无焊接、无引线键合及无衬板/基板封装技术；内部集成温度传感器、电流传感器及驱动电路等功能元件，不断提高IGBT模块的功率密度、集成度及智能度。IGBT的主要应用领域作为新型功率半导体器件的主流器件工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、****等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。IGBT是能源转换与传输的**器件，是电力电子装置的“CPU” 。浙江常规模块

背景技术：电力电子开关是指利用电子电路以及电力电子器件实现电路通断的运行单元,至少包括一个可控的电子驱动器件，如晶闸管、晶体管、场效应管、可控硅、继电器等。其中，现有的晶闸管能够实现单路控制，不利于晶闸管所在电力系统的投切控制。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种立式晶闸管模块，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述发明目的，本发明提供一种立式晶闸管模块，其包括：外壳、盖板、铜底板、形成于所述盖板上的接头、第二接头和第三接头、封装于所述外壳内部的晶闸管单元和第二晶闸管单元；青海可控硅模块IGBT器件已成为轨道交通车辆牵引变流器和各种辅助变流器的主流电力电子器件。

一、可控硅的结构和特性■可控硅从外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三种（见图表-25）。螺旋式的应用较多。■可控硅有三个电极----阳极（A）阴极（C）和控制极（G）。它有管芯是P型导体和N型导体交迭组成的四层结构，共有三个PN结。其结构示意图和符号见图表-26。■从图表-26中可以看到，可控硅和只有一个PN结的硅整流二极度管在结构上迥然不同。可控硅的四层结构和控制极的引用，为其发挥“以小控大”的优异控制特性奠定了基础。在应用可控硅时，只要在控制极加上很小的电流或电压，就能控制很大的阳极电流或电压。目前已能制造出电流容量达几百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅，50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。■可控硅为什么其有“以小控大”的可控性呢？下面我们用图表-27来简单分析可控硅的工作原理。

整流桥模块特点：

3、电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。 IGBT栅极结构：平面栅机构、Trench沟槽型结构。

HybridPACK™ DSC是英飞凌全新的创新型解决方案，适用于混合动力及电动汽车的主逆变器。得益于模制模块的双面冷却设计，该产品可提供更高的功率密度。在芯片温度及电流传感器的帮助下，IGBT的驱动效果将更加接近其极限，从而进一步提高功率密度。HybridPACK™ DSC模块具有高度可拓展性，为客户所使用的平台和方法提供支持。 HybridPACK™驱动是一款非常紧凑的电源模块，专门针对混合动力汽车及电动汽车的主逆变器应用（xEV）进行了优化，功率范围比较高达150 kW。这款电源模块搭载了新一代EDT2 IGBT芯片，后者采用汽车级微型沟槽式场截止单元设计。这款芯片组拥有基准电流密度并具有短路耐用表现，阻断电压得以增加，可在苛刻的环境条件下实现可靠的逆变器表现。 英飞凌HybridPACK™系列涵盖混合动力车和电动车中IGBT模块所需的完整功率谱。各种产品版本是通过产品组合中的套件创新和芯片开发实现的。从变电端来看，IGBT是电力电子变压器（PET）的关键器件。辽宁微型模块

其中大部分是用作开关管的，从电源到各类型的功率驱动，都少不了MOS管的身影。浙江常规模块

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块的优点：体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点。可控硅模块的分类可控硅模块从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类，从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTCMTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKCMZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机模块MTGMDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。浙江常规模块

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